Continua senza sosta la diffusione di nuovi rumor relativi alla prossima generazione di iPhone. Questa volta è il sito DigiTimes, da sempre una delle fonti più attendibili nel settore tecnologico, che con un recente articolo ha riportato le parole della solita fonte anonima secondo la quale aziende come Qualcomm, Broadcom, STMicroelectronics, NXP, Texas Instruments e OmniVision avrebbero cominciato a fornire i primi componenti interni della prossima generazione di iPhone che dovrebbe vedere la luce non prima del prossimo autunno.
Secondo la fonte, Apple inizialmente avrebbe programmato la presentazione del nuovo dispositivo per il Keynote di apertura dell WWDC 12 dello scorso 11 Giugno, ma, a causa di alcuni ritardi relativi alla progettazione del chip Qualcomm MDM9615, capace di supportare sia la connettività LTE 4G che quella WiFi, sarebbe stata differita per il prossimo autunno. Addirittura, pare che Apple abbia deciso di abbandonare l’ idea di adottare il chip MDM9615 a favolre di due differenti componenti realizzati da Qualcomm (per l’ LTE) e da Broadcom (per il WiFi).
Per quanto riguarda il processore, invece, la prossima generazione di iPhone dovrebbe supportare il chip basato su tecnologia ARM, denominato S5L8950X, con supporto ad 1 GB di memoria RAM del quale sono state scoperte nei giorni scorsi alcune tracce nella Beta di iOS 6. La sua produzione dovrebbe essere avviata all’ interno dello stabilimento Samsung di Austin, nel quale sono stati prodotti i precedenti modelli della linea A.
Ricordiamo che secondo i rumor, la prossima generazione potrebbe avere un design differente rispetto a quello dell’ attuale iPhone 4S ed un display da 4″.
